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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Einstufung: | Chemische Hilfsstoffe | CAS Nr.: | 27206-35-5 |
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| Andere Namen: | Überziehschutzanlage | MF: | C6H12O6S4 ((Na) 2 |
| Einecs nicht.: | 248-324-3 | Reinheit: | 85%min, 95%, 97% |
| Typ: | organische Zwischenprodukte | Gebrauch: | Elektronikchemikalien, neue Energiechemikalien |
| Produktbezeichnung: | SPS ((Bis- ((Natriumsulfopropyl) Disulfid) | CAS: | 27206-35-5 |
| Hafen: | Shanghai. | ||
| Hervorheben: | Säure-Kupferhellstoff SPS,SPS mit hoher Reinheit,27206-35-5 weißes Pulver SPS |
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97% hochreines weißes Pulver SPS (Bis-Natriumsulfopropyldisulfid) /säuriges Kupferbleichmittel CAS 27206-35-5
Zusatzstoffe für Kupferfolie für neue EnergiechemikalienSPS ((Bis- ((Natriumsulfopropyl) Disulfid)) ((CAS:27206-35-5)
SPS ((Bis- ((Natriumsulfopropyl) Disulfid)
CAS: 27206-35-5
Handelsbezeichnung SPS ((SP)
Chemische Bezeichnung Bis- ((Natriumsulfopropyl) Disulfid
Molekülformel C6H12O6S4 ((Na) 2
Beurteilung 90%
Aussehen Weißes oder gelbliches Pulver
Anwendung Als Aufhellmittel für Säure-Kupferbäder für dekorative und funktionelle Ablagerungen,es ist funktionell kompatibel mit den meisten Bestandteilen einer typischen Kupferbadformulation wie nicht-ionischen Tensiden, polymere Amine und andere Mercaptoverbindungen.
1 kg/5 kg/20 kg
Unsere Produktliste:
| Chemikalien zur Nickelbeschichtung | ||
| Dauerhafter Aufhellungs- und Nivellierungsmittel | - Ich habe keine Ahnung. | |
| Schnelle Aufhellungs- und Nivellierungsmittel | PA, PAP, PME... | |
| Heller und stärker/dauerhaftes Nivellierungsmittel | DEP, PABS, TC-DEP... | |
| Stärkeres Ausgleichsmittel | PPS, PPS-OH.. | |
| Hilfs- und Assistenzleuchter | ALS, VS, EHS, BBI.. | |
| Unreinheit Toleranz | ATPN, SSO3, PN | |
| Hellerer und gleichmachender Wirkstoff bei schwacher Lichtfläche | - Das ist nicht wahr. | |
| Schäumstoffarme Befeuchtigungsmittel | TC-EHS | |
| Halbhell | HD-M, TCA, - Ich weiß. | |
| Zinkplattierungschemikalien | ||
| Säure-Zinkplattierung | BAR, OCBA, | |
| Alkaline Zinkbeschichtung | WT/PUB. BPC-48, DPE,IMZE,H1 | |
| Chemikalien zur Kupferbeschichtung | ||
| Säure-Kupferbeschichtung | SPS, M, H1, P-6000, UPS, DPS, ZPS, MPS | |
| Elektroless Cu Plating | EDTP (Q75) | |
Ansprechpartner: Emily Chan
Telefon: 86-0-13006369714